ABOUT RELY-MEASURE
您的当前位置:主页 > 使用说明 >

编辑视点:TSV的面临的几个问题只是一场噩梦?

发布时间:2021-03-10 20:14 作者:真人游戏

  推出一款重要的新平台“Open3D”,为业界和学术界的合作伙伴们,提供了可用于先进半导体产品和研究专案的成熟3D封装技术。

  ·3月7日,半导体设备供应商应用材料公司(AppliedMaterials)与新加坡科技研究局旗下的微电子研究中心(IME)合作设立的先进封装研究中心正式开幕。

  ·3月26日,EDA供应商新思科技(Synopsys)公司集结旗下产品,推出“3D-ICinitiative”,为半导体设计人员提供了在3D封装中采用堆叠芯片系统设计的解决方案。

  令我惊讶的是,历经这么多年的发展和努力,我们仍未达到可完整量产的阶段,相反地,我们还处在基础研发时期,而EDA公司也仍在起步。

  在这一点上,很明显可看到,IBM仍有许多技术问题待解决。图3是IBM的资料,主要探讨将TSV技术用于大规模生产时将面临的问题。

  多年来,业界不断研究可实现量产的技术,但都没有真的成功。许多专业文献都展示了TSV将超越摩尔定律,改写未来芯片微缩脚步的美好发展蓝图。

  德州仪器(TI)的先进封装技术发展蓝图,许多半导体公司都有类似的封装/TSV技术发展目标。

  在去年12月的半导体整合3D架构暨封装研讨会(3DArchitecturesforSemiconductorIntegrationandPackagingConference)中,台积电(TSMC)的DougYu便在主题演讲中指出,台积电打算提供包含芯片设计、制造、堆叠及封装在内的完整2.5D和3D服务。Yu是台积电整合互连暨封装研发总监,他描述了可将3D整合技术导入商用化的最佳途径所需要的关键技术,这意味着台积电将会提供完整的3DIC解决方案。

  “TSV比以往任何一种技术都更复杂,更具挑战性,”Yu指出。“这是一场全新的竞赛,但获胜门槛却非常高。”他指出,传统的合作模式很难适用于下一代芯片设计。而所有的整合工作也必须简化,以减少处理程序和传统上对后段制程部份的投资(换句话说,就是指中段到后段的工具和制程)。总而言之,Yu认为必须具备全方位的专业知识、良好的制造能力与客户关系,而且要避免与客户竞争。

  Hynix封装部副总裁NickKim声称,对Hynix而言,已经没有是否要生产3D元件的问题了,现在的问题只在何时以及如何开始生产。

  Kim提供了详细的成本明细,说明为何3DTSV堆叠要比打线键合堆叠制造贵上许多(约1.3倍以上)。整体而言,由于以下所列出的因素可能增加额外费用,因此TSV大约会增加25%的制造成本:

  2.晶圆厂成本:来自于形成TSV过孔必须增加的制程步骤,以及针对TSV设备的资本支出。

  3.封装成本:针对后段制程设备,如临时接合及分离的凸块(Bumping)、堆叠、低良率以及资本支出等。

  4.测试成本:由于必须在最后对每一层进行测试,因此会增加探测和最终封装测试时间。

  5.根据Hynix的3D发展计划,预计2013年以后才能启动TSV量产。

  6.针对移动应用在逻辑上堆叠DRAM的产品预计2012年小量生产,2013~2014年进入量产。

  7.针对图形应用,采用2.5D技术在硅中介层上放置DRAM的产品今年预估可小量生产,2014年初可望量产。

  8.针对高性能运算,该公司今年也正在研发可叠加在基板上的3DDRAM,预计2013年初小量生产,2014年底前量产。

  在供应链管理方面,Kim认为Hynix的做法将对这个产业中开放的生态系统有利。在目前的生态系统中,代工厂和IDM会先准备好采用TSV的逻辑和存储器元件,然后再送到委外组装测试/封测代工(OSAT)进行封装。

  整体而言,要在制造厂中采用TSV技术看来就像是一场噩梦。即使不断地最佳化每一个制程步骤,但对晶圆厂和OSAT而言,要如何完美地协调所有运送及合作流程,仍然是一件苦差事。

  而MonolithicIC已经提出了一些相应做法,尝试解决上述问题。MonolithicIC公司目前提出的做法有几项特色:

  3.所有制造程序都在IDM或代工厂内完成,这种做法可以更好地掌控良率和生产细节,而且不会有太多不同意见的干扰。

  类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶....

  类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后,类比晶....

  三星电子宣布开发出业界首个12层3D-TSV技术 将巩固其在高端半导体市场的领先地位

  2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元 医疗和工业等领域的应用将是主力

  根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬....

  为了按比例缩小半导体IC,需要在300mm的晶圆上生成更精细的线条。据市场研究机构VLSI Rese....

  硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代....

  为了缓解3D堆叠IC的挑战,很多公司都在采用一种中间方式,即2.5D,用一种无源的硅中介层来连接各个....

  Sensor Hub(传感器集线器)方案整合度将再次大幅提升。微控制器(MCU)供应商正借重系统级封....

  Sony的Xperia XZ Premium和Xperia XZ两款旗舰级智能手机搭载了具有960f....

  要实现三维集成,需要用到几个关键技术,如硅通孔(TSV),晶圆减薄处理,以及晶圆/芯片键合。TSV ....

  系统工程师在开发复杂的电子产品,例如传感器和传感器接口应用时,他们所面临的重大挑战为更小的外形尺寸、....

  硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要....

  Tonti 图揭示并高度概括了多种物理场所共同具备的数学结构,为求解不同物理场提供相同的拓扑算子以构....

  追求更小尺寸,3DIC将获得广泛应用?什么h是3DIC?传感器该如何使自己更“苗条”

  在不同的芯片或技术组合中,TSV技术还能提供更高水平的灵活度,例如采用45奈米制程的数字芯片中的芯片....

  无止境地追求更轻薄短小的智能型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的创新能力,同时预测....

  IC Insight指出在2007年至2012年期间,全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%,....

  017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流,这对我们设计业、制造业是一个很大的启示:我们怎....

  在这篇文章中,笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术,由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不....

  导体业已经迈入14nm制程,2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说,传统的光学光刻193nm浸液....

  英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今日推出一系列可为移动电子系统提....

  可穿戴式电脑将会成為下一波主流趋势,不仅是一种消费性电子產品,也会是全方位的运算解决方案;在过去数年....

  采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术,由于具备更佳的带宽与功耗优势,并能以更高整合度突破制....

  TSV立体堆叠技术已在各式应用领域当中崭露头角。TSV堆叠技术应用于DRAM、FPGA、无线设备等应....

  TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速....

  在“NEPCON日本2013”的技术研讨会上,英特尔和高通分别就有望在新一代移动SoC(系统级芯片)....

  本文不想讨论这种观点正确与否,但想在这里解释两个关于大数据的常见误解。

  现在智能制造又成为新一轮国际竞争的焦点,文章中所说的3D制造,机器人的制造、范围和未来决定作用要远远....

  全球电路保护领域的领先企业Littelfuse新推出两款0402规格产品,可为现代集成电路(IC)提....

  尽管业界普遍对2012年半导体行业市场普遍看淡,然而高通今年收入仍以双位数的爆炸性增长超越德州仪器,....

  在2012年里,32位MCU厂商在这充满竞争的一年中各出奇招,在市场与产品策略中频频上演攻防战。攻者....

  电子发烧友网讯【编译/Triquinne】: MEMS器件无处不在。他们几乎已经渗透到我们生活的....

  电子发烧友网讯:前些时候,德州仪器宣布退出移动芯片领域,消息传出如重磅炸弹般轰动整个移动芯片市场。至....

  曾几何时,当人们面对着各式各样的充电电线烦恼时,就引发了人们对于无线充电的渴望。何时起智能手机才能挣....

  电子发烧友网讯:中国通信网络设备厂商华为正在其部分产品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。....

  电子发烧友网讯:本着对电子行业与厂商的最新技术、产品动态的不断探求,电子发烧友网主编莫延芬一直对32....

  LED技术在多个领域的渗透和影响,使得相关的专业人才变得非常抢手。招揽合适的人才是各个LED企业的当....

  电子发烧友网讯:单片机领域从来就不缺激烈观点的碰撞,也许不同观点间的碰撞,会容易擦出更为绚丽的智慧火....

  电子发烧友网讯:在半导体行业,大家最常见的口水战除了英特尔和AMD,演进到现在的英特尔和ARM,就当....

  电子发烧友网讯【编译/David】:iphone5被强大的苹果A6处理器驱动着,疑为南韩三星代工所造....

  深入诺基亚808 pureview内部,观察其电路设计,采用哪些半导体厂商的芯片产品,诺基亚为何不遗....

  电子发烧友网讯:毋庸置疑,摩托罗拉智能手机的卖点除了炫酷的外表设计和Super AMOLED先进显示....

  电子发烧友网原创【作者:莫延芬】:当前,ARM Cortex-M系列内核横行全球嵌入式各细分行业,C....

  LED照明刚刚迈入普及期。这场研讨会的宗旨是面向这一潜力市场,为当地LED相关产业的发展提供帮助。与....

  移动电源在国际上不仅定义为消费电子产品,更重要的被定义为生活和工作的日常工具产品。由于移动电源实现了....

  电子发烧友网讯:也许,作为工程师的您,还在留恋着8位单片机或16位单片机的项目设计案中,32位单片机....

  电子发烧友网【原创】:小米公司创始人雷军昨天(2012年8月14日)晚上一条信息“小米手机一代将降价....

  电子发烧友网讯:上周,无论您是否关注到,半导体业发生了两件非常相似的与职业生涯相关的大事。第一件是“....

  电子发烧友网讯:眼尖的观众在美国国家广播公司(NBC)上可能会发现,除了麦当劳,可口可乐和Visa公....

  电子发烧友网讯:在加州狭窄的圣何塞联邦法院内,因为苹果和三星互诉专利侵权这个案件,法官需要处理多如牛....

  美国整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商(Microchip Technology)和标准....


真人游戏
Copyright © 2018 真人游戏 All Rights Reservrd 版权所有 技术支持:捷搜网络
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换!